董志刚

主要从事精密/超精密加工与测试理论、技术与装备研究工作。作为负责人承担国家自然科学基金项目2项、“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项（04专项）子课题1项、“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”科技重大专项（02专项）子课题1项、国家商用飞机制造工程技术研创新基金项目1项、博士后基金1项、企业委托课题多项。作为主要科研骨干参与973计划课题1项、863计划课题2项、“纳米制造的基础研究”重大研究计划重点项目和培育项目各1项、国防预研项目2项等。

发表论文20余篇，其中SCI/EI检索论文15篇。授权国际发明专利1项，申请国内发明专利15项，授权6项。多次赴德国、新加坡、韩国、中国台湾等地参加国际会议并宣讲论文。获中日超精密加工技术国际学术会议（韩国）最佳论文奖。

研究领域（研究课题）

主要研究领域：

难加工材料高效加工技术与装备、精密/超精密加工技术与装备。

承担的主要科研项目：

[1]国家自然科学基金面上项目：基于室温离子液体的高硬晶体基片化学机械抛光新方法。2016-2019。负责人

[2]国家自然科学基金青年项目：SiC材料轻量化结构的超声磨削工艺基础研究。2012-2014。负责人

[3]“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”科技重大专项（02专项）子课题：干式抛光磨轮及其抛光方法研究。2014-2016。子课题负责人

[4]“高档数控机床与基础制造装备”科技重大专项（04专项）子课题：航空发动机盘类零件高效精密磨削工艺优化。2012-2014。子课题负责人

[5]国家商用飞机制造工程技术研究中心创新基金项目：飞机蒙皮镜像铣削加工机理及无划痕支撑关键技术。2013-2014。30万元。负责人

[6]中国博士后科学基金面上项目：复合材料/合金叠层结构螺旋铣孔加工机理与关键技术。2010-2012。负责人

[7]企业委托课题：水冷镜冷却单元研制。2012-2017。负责人

[8]企业委托课题：振动攻丝设备开发。2016-2016。负责人

[9]国家重点基础研究发展计划（973计划）课题：SiC材料空间光学镜体轻量化设计与高效加工新方法，2011–2016。主要参加

[10]国家高技术研究发展计划（863计划）课题：复合材料/合金叠层构件高效精密制孔工艺技术及装备，2013-2015。主要参加

[11]“纳米制造的基础研究”重大研究计划培育项目：纳米磨削减薄大尺寸硅片的变形与损伤无损检测方法与装置，2011-2013。主要参加

[12]“纳米制造的基础研究”重大研究计划集成项目项目：亚纳米精度表面制造基础研究，2014-2017。主要参加

硕博研究方向

1. 难加工材料高效精密加工技术

2. 精密/超精密加工技术

3. 航空制造技术与装备

出版著作和论文

2015年：

[1]Zhigang Dong*, Shang Gao, Han Huang, Renke Kang*, Ziguang Wang. Surface integrity and removal mechanism of chemical mechanical grinding of silicon wafers using a newly developed wheel. International Journal of Advanced Manufacturing Technology DOI 10.1007/S00170-015-7584-2

[2]Haijun Liu, Zhigang Dong*, Han Huang, Renke Kang and Ping Zhou. A new method for measuring the flatness of large and thin silicon substrates using liquid immersion technique. Measurement Science and Technology 2015 (26) 115008 DOI 10.1088/0957-0233/26/11/115008.

[3]Haijun Liu, Zhigang Dong*, Renke Kang, Ping Zhou, Shang Gao. Analysis of factors affecting gravity-induced deflection for large and thin wafers in shape measurement using three-point-support method. Metrology and Measurement Systems Vol XXII (2015) No. 4 pp. 531-546.

[4]董志刚，曹克，康仁科，郝丙君，郑非非. 微晶刚玉砂轮磨削钛合金TC17试验研究. 金刚石与磨料磨具工程. 2015(02): 14-20.

[5]艾小忱，董志刚，周平，康仁科，陈晓，郭东明. 金刚石砂轮缓进给磨削单晶硅沟槽研究. 金刚石与磨料磨具工程. 2015(02): 26-32.

[6]王健，郑非非，董志刚，康仁科，刘津廷，郭东明. 碳化硅磨削亚表面损伤检测方法. 金刚石与磨料磨具工程. 2015(04): 60-65.

2014年：

[1]Zhou Ping, Dong Zhigang, Kang Renke*, Jin Zhuji, Guo Dongming. A mixed elastohydrodynamic lubrication model for simulation of chemical mechanical polishing with double-layer structure of polishing pad. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, October, 2014 vol 77 No 1-4 107-116.

2013年：

[1]Zhigang Dong, Xiwen Zhao, Xianglong Zhu, Renke Kang*, Bingjun Hao. Experimental investigation on grinding performance of microcrystalline alumina abrasive grinding wheel for superalloys. Advanced Materials Research, 2013, 797: 597-602.

[2]Shang Gao, Renke Kang, Zhigang Dong, B. Zhang. Edge chipping of silicon wafers in diamond grinding. International Journal of Machine Tools and Manufacture, 2013, 64: 31-37

[3]高尚，康仁科，董志刚，郭东明. 工件旋转法磨削硅片的亚表面损伤分布. 机械工程学报. 2013(03): 88-94. (EI检索号：20131316153267)

2012年以前：

[1]Zhigang Dong, Han Huang*, Renke Kang. An investigation of the onset of elastoplastic deformation during nanoindentation in MgO single crystal (001) and (110) planes. Materials Science and Engineering A, 2010, 527: 4177-4184

[2]Shang Gao, Zhigang Dong, Renke Kang*, Dongming Guo. Design and evaluation of soft abrasive grinding wheels for silicon wafers. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B: Journal of Engineering Manufacture April 2013 vol. 227 no. 4 578-586.

[3]Z.G. Dong*, C.W. Kang. Study on deformation and damage of single crystal MgO by micro-scratch. Advanced Materials Research, 2010, 126-128: 940-945.

[4]Z.G. Dong, F.J. Ma, R.K. Kang*, K. Su. Experimental investigation on ultrasonic assisted grinding of high volume fraction sic particles reinforced al matrix composites. Advanced Materials Research, 2012, 565: 142-147.

[5]Z.G. Dong, S. Gao, P. zhou, Renke Kang*, Dongming Guo. Grinding performance evaluation of the developed chemo-mechanical grinding (CMG) tools for sapphire substrate. Advanced Materials Research, 2012, 565: 105-110.

[6]Z.G. Dong, R.K. Kang, Z.Y. Jia. Study on the subsurface damage of single crystal MgO substrates. Key Engineering Materials, 2009, 389-390: 7-12

[7]Zhu X, Kang R, Dong Z, Feng G. Surface shape control of the workpiece in a double-spindle triple-workstation wafer grinder. Journal of Semiconductors. 2011, 32(10):104010-17 (EI检索)

[8]康仁科，马付建，董志刚，郭东明. 难加工材料超声辅助切削加工技术. 航空制造技术. 2012(16): 44-49.

[9]朱祥龙，康仁科，董志刚，郭东明. 单晶硅片超精密磨削技术与设备. 中国机械工程. 2010(18): 2156-2164.

工作成果（奖励、专利等）

大连理工大学2014年校教学质量优良奖

大连理工大学2012年度“考核优秀”荣誉称号；

大连理工大学2012年度“优秀通讯员”荣誉称号；

CJUMP 2013国际会议最佳论文奖（排名第一）；

2011年中国机械工程学会优秀论文奖（排名第三）。