sandybridge

来源：求职简历网时间：2024-03-23 04:44:03编辑：皮带君

cpu怎么分ivy和 sandy bridge

区分ivy bridge和sandy bridge相邻两代intel CPU的方法和重点如下： ivy bridge比sandy bridge最根本的变化和提升是工艺进步，ivy bridge是22nm工艺3D晶体管物理结构，而sandy bridge是其上一代老的32nm工艺平面晶体管结构；ivy bridge是三代intel酷睿处理器核心代号，因此具体CPU型号的四位数字代码中，第一位是3，例如：i3-3220。sandy bridge是二代intel酷睿处理器核心代号，因此具体CPU型号的四位数字代码中，第一位是3，例如：i3-2120；ivy bridge的核芯显卡是新的HD4000系列，而sandy bridge的核芯显卡是旧的HD3000系列，前者性能是后者的两倍；ivy bridge原生支持显卡接口模式PCI-E 3.0，而sandy bridge最高支持标准仍停留在老的PCI-E 2.0阶段；ivy bridge内建USB 3.0控制器，而sandy bridge不支持USB3.0规范。

Sandy Bridge和Ivy Bridge有什么不同？

Ivy是最新架构，比SNB架构先进，新优化的架构当然更好，制程也不同，具体如下：

Ivy Bridge技术解析
①总体上Ivy Bridge增强了性能、降低了功耗，大幅提升了能效比
②Ivy Bridge的CPU部分改进了指令，增强了AVX指令集并加强了字符串处理指令
③增加了核显内核面积，开始支持DX11，带来更强3D性能
④加强了媒体特性，并增加了高速视频同步技术
⑤加强了核显对共享缓存的访问，并提升了内存控制器
Ivy Bridge借助22nm全新工艺大幅降低了功耗，从而显著提升了能效，

相比上一代Sandy Bridge，带来了以下改变：
①跟Sandy Bridge相同的是，Ivy Bridge仍采用CPU+PCH双芯片设计，
而CPU仍是集成了I/A内核、核芯显卡、媒体处理和显示引擎、内存控制器、
PCI-E控制器、环形联通总线以及共享式LLC（Last Level Cache）。
②最明显的改变就是采用了三栅级晶体管技术，全新设计了核显部分，
使其支持微软DirectX 11，而且Intel也改进了I/A核心和ISA指令集架构，
使得LLC高速缓存和内存控制均提高了指令执行的速度IPC
（CPU每个时钟周期执行的指令数），Ivy Bridge还针对SSE扩展指令集
和字串处理优化了ISA。
③加强了安全性，加强了能耗管理，加入了Configurable TDP技术，
并能支持更高频率的内存和低电压内存，最后Ivy Bridge的核显增加了对三屏的支持。
④Ivy Bridge平台增加了对PCI Express 3.0的支持，PCI Express 3.0相比
二代在I/O带宽上提高了大约一倍，数据传输速率达到了8GT/s，
Ivy Bridge能支持三条PCI Express 3.0通道。
其中在核芯显卡部分的重大改进：

Ivy Bridge核芯显卡
①采用了22nm制程工艺，提升核显性能；
新一代HD Graphics 4000/2500核显增加了EU可编程单元，
带来了更强的3D性能和游戏性能；核芯显卡开始支持原生三个独立显示。
②支持DX11，支持硬件曲面细分技术并支持OpenGL3.2
③改进了原有3D微架构，改进了几何计算性能，
增加Hi-Z性能，改进了各项异性的质量，增加了计算吞吐量，
并降低了环形联通总线架构的带宽要求，同时降低了功耗。
④支持图形和媒体的可编程性
⑤增强了媒体处理性能，并增强了编解码器
⑥相比上代性能提升了60%

“Sandy Bridge”处理器和“Ivy Bridge”处理器有什么不同？

第二代酷睿CPUSandy Bridge和第三代Ivy Bridge的插槽是一样的么？

二三代接口是一样的，不过要看主板，早期的H65M板子就不支持三代，H75M支持三代。酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程2M/4M/8M/12M/16M L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。中央处理器（CPU，Central Processing Unit）是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

CPU核心类型的英特尔

这是Intel最新的CPU核心，如今还只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。Smithfield这是Intel公司的第一款双核心处理器的核心类型，于2005年4月发布，基本上可以认为Smithfield核心是简单的将两个Prescott核心松散地耦合在一起的产物，这是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。2005年之后Pentium D 8XX系列以及Pentium EE 8XX系列采用此核心。Smithfield核心采用90nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 8X5和Pentium D 820之外都支持节能省电技术EIST。前端总线频率是533MHz(Pentium D 8X5）和800MHz(Pentium D 8X0和Pentium EE 8XX），主频范围从2.66GHz到3.2GHz(Pentium D）、3.2GHz(Pentium EE）。Pentium EE和Pentium D的最大区别就是前者支持超线程技术而后者不支持。Smithfield核心的两个核心分别具有1MB的二级缓存，在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题比较严重，性能并不尽如人意。按照Intel的规划，Smithfield核心将会很快被Presler核心取代。Cedar Mill这是Pentium 4 6X1系列和Celeron D 3X2/3X6系列采用的核心，从2005末开始出现。其与Prescott核心最大的区别是采用了65nm制造工艺，其它方面则变化不大，基本上可以认为是Prescott核心的65nm制程版本。Cedar Mill核心全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式采用PLGA。其中，Pentium 4全部都为800MHz FSB、2MB二级缓存，都支持超线程技术、硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST以及64位技术EM64T；而Celeron D则是533MHz FSB、512KB二级缓存，支持硬件防病毒技术EDB和64位技术EM64T，不支持超线程技术以及节能省电技术EIST。Cedar Mill核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款单核心处理器的核心类型，按照Intel的规划，Cedar Mill核心将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。Presler这是Pentium D 9XX和Pentium EE 9XX采用的核心，Intel于2005年末推出。基本上可以认为Presler核心是简单的将两个Cedar Mill核心松散地耦合在一起的产物，是基于独立缓存的松散型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能不够理想。Presler核心采用65nm制造工艺，全部采用Socket 775接口，核心电压1.3V左右，封装方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T，并且除了Pentium D 9X5之外都支持虚拟化技术Intel VT。前端总线频率是800MHz(Pentium D）和1066MHz(Pentium EE）。与Smithfield核心类似，Pentium EE支持超线程技术而Pentium D则不支持，并且两个核心分别具有2MB的二级缓存。在CPU内部两个核心是互相隔绝的，其缓存数据的同步同样是依靠位于主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线在两个核心之间传输来实现的，所以其数据延迟问题同样比较严重，性能同样并不尽如人意。Presler核心与Smithfield核心相比，除了采用65nm制程、每个核心的二级缓存增加到2MB和增加了对虚拟化技术的支持之外，在技术上几乎没有什么创新，基本上可以认为是Smithfield核心的65nm制程版本。Presler核心也是Intel处理器在NetBurst架构上的最后一款双核心处理器的核心类型，可以说是在NetBurst被抛弃之前的最后绝唱，以后Intel桌面处理器全部转移到Core架构。按照Intel的规划，Presler核心从2006年第三季度开始将逐渐被Core架构的Conroe核心所取代。Yonah采用Yonah核心CPU的有双核心的Core Duo和单核心的Core Solo，另外Celeron M也采用了此核心，Yonah是Intel于2006年初推出的。这是一种单/双核心处理器的核心类型，其在应用方面的特点是具有很大的灵活性，既可用于桌面平台，也可用于移动平台；既可用于双核心，也可用于单核心。Yonah核心来源于移动平台上大名鼎鼎的处理器Pentium M的优秀架构，具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Yonah核心采用65nm制造工艺，核心电压依版本不同在1.1V-1.3V左右，封装方式采用PPGA，接口类型是改良了的新版Socket 478接口（与以前台式机的Socket 478并不兼容）。在前端总线频率方面，为此Core Duo和Core Solo都是667MHz，而Yonah核心Celeron M是533MHz。在二级缓存方面，2006年Core Duo和Core Solo都是2MB，而即Yonah核心Celeron M是1MB。Yonah核心都支持硬件防病毒技术EDB以及节能省电技术EIST，并且多数型号支持虚拟化技术Intel VT。但其最大的遗憾是不支持64位技术，仅仅只是32位的处理器。值得注意的是，对于双核心的Core Duo而言，其具有的2MB二级缓存在架构上不同于2006年之前所有X86处理器，其它的所有X86处理器都是每个核心独立具有二级缓存，而Core Duo的Yonah核心则是采用了与IBM的多核心处理器类似的缓存方案----两个核心共享2MB的二级缓存！共享式的二级缓存配合Intel的“Smart cache”共享缓存技术，实现了真正意义上的缓存数据同步，大幅度降低了数据延迟，减少了对前端总线的占用。这才是严格意义上的真正的双核心处理器！Yonah核心是共享缓存的紧密型耦合方案，其优点是性能理想，缺点是技术比较复杂。不过，按照Intel的规划，以后Intel各个平台的处理器都将会全部转移到Core架构，Yonah核心其实也只是一个过渡的核心类型，从2006年第三季度开始，其在桌面平台上将会被Conroe核心取代，而在移动平台上则会被Merom核心所取代。Conroe这是更新的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国德克萨斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年7月27日正式发布，是全新的Core（酷睿）微架构（Core Micro-Architecture）应用在桌面平台上的第一种CPU核心。2006年以来采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。与上代采用NetBurst微架构的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水线级数少、执行效率高、性能强大以及功耗低等等优点。Conroe核心采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是传统的Socket 775。在前端总线频率方面，2006年Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而顶级的Core 2 Extreme将会升级到1333MHz；在一级缓存方面，每个核心都具有32KB的数据缓存和32KB的指令缓存，并且两个核心的一级数据缓存之间可以直接交换数据；在二级缓存方面，Conroe核心都是两个内核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。与Yonah核心的缓存机制类似，Conroe核心的二级缓存仍然是两个核心共享，并通过改良了的Intel Advanced Smart Cache（英特尔高级智能高速缓存）共享缓存技术来实现缓存数据的同步。Conroe核心是目前最先进的桌面平台处理器核心，在高性能和低功耗上找到了一个很好的平衡点，全面压倒了2006年的所有桌面平台双核心处理器，加之又拥有非常不错的超频能力，确实是目前最强劲的台式机CPU核心。Allendale这是与Conroe同时发布的Intel桌面平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core（酷睿）微架构，2006年采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即将发布的还有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，和Conroe一样，接口类型仍然是传统的Socket 775，并且仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。Merom这是与Conroe同时发布的Intel移动平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于以色列境内约旦河旁边的一个湖泊“Merom”。Merom核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core（酷睿）微架构，这也是Intel全平台（台式机、笔记本和服务器）处理器首次采用相同的微架构设计，采用此核心的有667MHz FSB的Core 2 Duo T7x00系列和Core 2 Duo T5x00系列。与桌面版的Conroe核心类似，Merom核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PPGA，接口类型仍然是与Yonah核心Core Duo和Core Solo兼容的改良了的新版Socket 478接口（与以前台式机的Socket 478并不兼容）或Socket 479接口，仍然采用Socket 479插槽。Merom核心同样支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。Merom核心的二级缓存机制也与Conroe核心相同，Core 2 Duo T7x00系列的共享式二级缓存为4MB，而Core 2 Duo T5x00系列的共享式二级缓存为2MB。Merom核心的主要技术特性与Conroe核心几乎完全相同，只是在Conroe核心的基础上利用多种手段加强了功耗控制，使其TDP功耗几乎只有Conroe核心的一半左右，以满足移动平台的节电需求。PenrynPenryn采用了45纳米高-k制造技术（采用铬合金高-K与金属栅极晶体管设计），并对酷睿微体系结构进行了增强。跟65纳米工艺相比，45纳米高k制程技术可以将晶体管数量提高近2倍，如下一代英特尔酷睿2 四核处理器将采用8.2亿个晶体管。借助新发明的高-k金属栅极晶体管技术，这8.2亿个晶体管能够以光速更高效地进行开关，晶体管切换速度提升了20% 以上，实现了更高的内核速度，并增加了每个时钟周期的指令数。双核处理器中的硅核尺寸为107平方毫米，比英特尔2006年发布的65纳米产品小了25%，大约仅为普通邮票的四分之一大小，为添加新的特性、实现更高性能提供了更多自由空间。同时，由于减少了漏电流，因而可以降低功耗，同英特尔现有的双核处理器相比，新一代处理器能够以相同甚至更低的功耗运行，如Penryn处理器的散热设计功耗是，双核为40瓦/65瓦/80瓦，四核是50瓦/80瓦/120瓦。Nehalem简单说来，Nehalem还是基本建立在Core微架构（Core Microarchitecture）的骨架上，外加增添了SMT、3层Cache、TLB和分支预测的等级化、IMC、QPI和支持DDR3等技术。Westmere英特尔公司到2010年将推出代号为Westmere的处理器，Westmere将是第二代Nehalem处理器，同样是面向服务器、工作站、高端桌面级PC市场。Westmere处理器将采用32纳米的制造工艺，除了拥有6个核心外（核心代号Gulftown），还拥有12MB的三级缓存、而且同样支持多线程技术，这样的话 Westmere处理器将拥有6核心12线程。据来自PC Watch的消息称，Westmere处理器还加入了La Grande SX技术（加强可信任执行技术）和新的AES-NI指令集。Sandy Bridge2009年（TICK时间），Intel处理器制程迈入32nm时代，2010年的TOCK时间，Intel推出代号为Sandy Bridge的处理器，该处理器采用32nm制程。Sandy Bridge(之前称作Gesher)是Nehalem的继任者，也是其工艺升级版，从45nm进化到32nm。Sandy Bridge将有八核心版本，二级缓存仍为512KB，但三级缓存将扩容至16MB。而Sandy Bridge最主要特点则是加入了game instrution AVX(Advanced Vectors Extensions)技术，也就是之前的VSSE。intel宣称，使用AVX技术进行矩阵计算的时候将比SSE技术快90%。其重要性堪比1999年Pentium III引入SSE。Ivy Bridge2012年 4月24日，英特尔在北京召开第三代智能酷睿处理器Ivy Bridge发布会。首批处理器将包括一款移动版酷睿i7至尊版、六款全新智能酷睿i7处理器、六款酷睿i5处理器。与上一代Sandy Bridge相比，Ivy Bridge结合了22纳米与3D晶体管技术，在大幅度提高晶体管密度的同时，核芯显卡等部分性能甚至有了一倍以上的提升。HaswellHaswell架构是英特尔最新的CPU架构，当然，它也会和IVB一样，继承高端Core i7，中端Core i5/Core i3和低端奔腾、赛扬和Atom凌动市场。Haswell的桌面Core i7CPU将不会搭载核芯显卡集显。Haswell的最高端核芯显卡GT3系列将会给移动版Core i7使用，而中端的GT2将会分配给Core i5。而最低端的Core i3和奔腾、赛扬和凌动将会搭载GT1。此外，Haswell将会使用LGA1150插座，无法和LGA1155替换。制程方面，将会继续使用IVB的22nm制程。全新的特性：快速Raidix-16除法器、增强型虚拟化技术、更大的高速缓存、分离负载高速缓存增强、更高的总线速度、英特尔SSE4指令、超级Shuffle引擎、深层关机技术、增强型动态加速技术、插槽兼容等。这些新特性使得Penryn能在性能、功耗、数字媒体应用、虚拟化应用等方面得到提升，如跟当前的产品相比，采用1600MHz前端总线、3GHz的Penryn处理器可以提升性能约45%。不再使用铅作为原料：英特尔表示，其新一代处理器已经不再使用铅作为原料，预计到2008年将停止使用卤素。通过这些举措，英特尔处理器对于环境的危害将大大降低。英特尔新型处理器的一个最大特点是采用了铪，可以有效地解决电泄漏的问题，使处理器功耗效率提升了30%。随着晶体管的体积不断缩小，电泄漏也更加严重，导致处理器发热和功耗过大的问题日益突出。从某种程度上讲，电泄漏已经成为阻碍处理器性能进一步提升的瓶颈。功耗最低25W：英特尔数字企业集团主管斯蒂芬·史密斯（Stephen Smith）表示，Penryn处理器的最大功耗不会超过120瓦。将于2005年第一季度上市的Penryn笔记本处理器的功耗为25瓦，而当前65纳米笔记本处理器的功耗为35瓦。据史密斯称，Penryn处理器加入了用于加速图像处理和高清晰视频编码的新指令。同上一代产品相比，Penryn处理器的视频和图形性能有40%到60%的提升。得益于硬件的增强，虚拟机的性能也提升了75%。AMDAthlon XP的核心类型Athlon XP有4种不同的核心类型，但都有共同之处：都采用Socket A接口而且都采用PR标称值标注。Thorton采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为256KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz。可以看作是屏蔽了一半二级缓存的Barton。Barton采用0.13um制造工艺，核心电压1.65V左右，二级缓存为512KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为333MHz和400MHz。新Duron的核心类型AppleBred采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为64KB，封装方式采用OPGA，前端总线频率为266MHz。没有采用PR标称值标注而以实际频率标注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三种。Athlon 64系列CPU的核心类型Huro采用65纳米工艺，核心电压1V，倍频为8倍，接口为AM2（940）二级缓存512KB，单核心，主频1650MHz，支持64位，此款为超低功耗CPU，在上网本及超薄本用的比较多，比如ThinkPad x100e等等Clawhammer采用0.13um制造工艺，核心电压1.5V左右，二级缓存为1MB，封装方式采用mPGA，采用Hyper Transport总线，内置1个128bit的内存控制器。采用Socket 754、Socket 940和Socket 939接口。Newcastle其与Clawhammer的最主要区别就是二级缓存降为512KB（这也是AMD为了市场需要和加快推广64位CPU而采取的相对低价政策的结果），其它性能基本相同。WinchesteWincheste是比较新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般为939接口，0.09微米制造工艺。这种核心使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，512K二级缓存，性价比较好。Wincheste集成双通道内存控制器，支持双通道DDR内存，由于使用新的工艺，Wincheste的发热量比旧的Athlon小，性能也有所提升。TroyTroy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB （1,024 KB）二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。VeniceVenice核心是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Wincheste基本相同：一样基于X86-64架构、整合双通道内存控制器、512KB L2缓存、90nm制造工艺、200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线。Venice的变化主要有三方面：一是使用了Dual Stress Liner （简称DSL）技术，可以将半导体晶体管的响应速度提高24%，这样是CPU有更大的频率空间，更容易超频；二是提供了对SSE-3的支持，和Intel的CPU相同；三是进一步改良了内存控制器，一定程度上增加处理器的性能，更主要的是增加内存控制器对不同DIMM模块和不同配置的兼容性。此外Venice核心还使用了动态电压，不同的CPU可能会有不同的电压。SanDiegoSanDiego核心与Venice一样是在Wincheste核心的基础上演变而来，其技术参数和Venice非常接近，Venice拥有的新技术、新功能，SanDiego核心一样拥有。不过AMD公司将SanDiego核心定位到顶级Athlon 64处理器之上，甚至用于服务器CPU。可以将SanDiego看作是Venice核心的高级版本，只不过缓存容量由512KB提升到了1MB。当然由于L2缓存增加，SanDiego核心的内核尺寸也有所增加，从Venice核心的84平方毫米增加到115平方毫米，当然价格也更高昂。Orleans这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口单核心Athlon 64的核心类型，其名称来源于法国城市奥尔良（Orleans）。Manila核心定位于桌面中端处理器，采用90nm制造工艺，支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport总线，二级缓存为512KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是其与只支持单通道DDR 400内存的Socket754接口Athlon 64和只支持双通道DDR 400内存的Socket 939接口Athlon 64的最大区别。Orleans核心Athlon 64同样也分为TDP功耗62W的标准版（核心电压1.35V左右）和TDP功耗35W的超低功耗版（核心电压1.25V左右）。除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，Orleans核心Athlon 64相对于以前的Socket 754接口和Socket 940接口的Athlon 64并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处。ParisParis核心是Barton核心的继任者，主要用于AMD的闪龙，早期的754接口闪龙部分使用Paris核心。Paris采用90nm制造工艺，支持iSSE2指令集，一般为256K二级缓存，200MHz外频。Paris核心是32位CPU，来源于K8核心，因此也具备了内存控制单元。CPU内建内存控制器的主要优点在于内存控制器可以以CPU频率运行，比起传统上位于北桥的内存控制器有更小的延时。使用Paris核心的闪龙与Socket A接口闪龙CPU相比，性能得到明显提升。PalermoPalermo核心主要用于AMD的闪龙CPU，使用Socket 754接口、90nm制造工艺，1.4V左右电压，200MHz外频，128K或者256K二级缓存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，新的E6步进版本已经支持64位。除了拥有与AMD高端处理器相同的内部架构，还具备了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD独有的技术，为广大用户带来更“冷静”、更高计算能力的优秀处理器。由于脱胎与ATHLON64处理器，所以Palermo同样具备了内存控制单元。其优点和Paris相同。Manila这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口Sempron的核心类型，其名称来源于菲律宾首都马尼拉（Manila）。Manila核心定位于桌面低端处理器，采用90nm制造工艺，不支持虚拟化技术AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport总线，二级缓存为256KB或128KB，最大亮点是支持双通道DDR2 667内存，这是与只支持单通道DDR 400内存的Socket 754接口Sempron的最大区别。Manila核心Sempron分为TDP功耗62W的标准版（核心电压1.35V左右）和TDP功耗35W的超低功耗版（1.25V左右）。除了支持双通道DDR2之外，Manila核心Sempron相对于以前的Socket 754接口Sempron并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处Manchester这是AMD于2005年4月发布的在桌面平台上的第一款双核心处理器的核心类型，是在Venice核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个Venice核心耦合在一起，协作程度比较紧密，这是基于独立缓存的紧密型耦合方案，其优点是技术简单，缺点是性能仍然不够理想。Manchester核心采用90nm制造工艺，整合双通道内存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot总线，采用Socket 939接口。Manchester核心的两个内核都独立拥有512KB的二级缓存，但与Intel的Smithfield核心和Presler核心的缓存数据同步要依靠主板北桥芯片上的仲裁单元通过前端总线传输方式大为不同的是，Manchester核心中两个内核的协作程度相当紧密，其缓存数据同步是依靠CPU内置的SRI(System Request Interface，系统请求接口）控制，传输在CPU内部即可实现。这样一来，不但CPU资源占用很小，而且不必占用内存总线资源，数据延迟也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大为减少，协作效率明显胜过这两种核心。不过，由于Manchester核心仍然是两个内核的缓存相互独立，从架构上来看也明显不如以Yonah核心为代表的Intel的共享缓存技术Smart Cache。当然，共享缓存技术需要重新设计整个CPU架构，其难度要比把两个核心简单地耦合在一起要困难得多。Toledo这是AMD于2005年4月在桌面平台上的新款高端双核心处理器的核心类型，它和Manchester核心非常相似，差别在于二级缓存不同。Toledo是在San Diego核心的基础上演变而来，基本上可以看作是两个San diego核心简单地耦合在一起，即基于独立缓存的紧密型耦合方案。Toledo核心采用90nm制造工艺，Manchester也是一样的。Toledo核心的两个内核都独立拥有1MB的二级缓存，与Manchester核心相同的是，其缓存数据同步也是通过SRI在CPU内部传输的。Toledo核心与Manchester核心相比，除了每个内核的二级缓存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高级版。Windsor这是2006年5月底发布的第一种Socket AM2接口双核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心类型，其名称来源于英国地名温莎（Windsor）。Windsor核心定位于桌面高端处理器，采用Manchester相同工艺，支持Manchester总线，二级缓存方面Windsor核心的两个内核仍然采用独立式二级缓存，Athlon 64 X2每核心为512KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心为1024KB。Windsor核心的最大亮点是支持??存的Socket 939接口Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大区别。Windsor核心Athlon 64 FX只有FX-62这一款产品，其TDP功耗高达125W；而Athlon 64 X2则分为TDP功耗89W的标准版（核心电压1.35V左右）、TDP功耗65W的低功耗版（核心电压1.25V左右）和TDP功耗35W的超低功耗版（核心电压1.05V左右）。Windsor核心的缓存数据同步仍然是依靠CPU内置的SRI(System request interface，系统请求接口）传输在CPU内部实现，除了支持双通道DDR2内存以及支持虚拟化技术之外，相对于以前的Socket 939接口Athlon 64 X2和双核心Athlon 64 FX并无架构上的改变，性能并无多少出彩之处，其性能仍然不敌Intel即将于2006年7月底发布的Conroe核心Core 2 Duo和Core 2 Extreme。而且AMD从降低成本以提高竞争力方面考虑，除了Athlon 64 FX之外，已经决定停产具有1024KBx2二级缓存的所有Athlon 64 X2，只保留具有512KBx2二级缓存的Athlon 64 X2。绝对的是好大的

i5i7哪个处理器好

酷睿i7是面向高端发烧用户的CPU家族标识，包含Bloomfield(2008年)、Lynnfield(2009年)、Clarksfield(2009年)、Arrandale(2010年)、Gulftown(2010年)、Sandy Bridge(2011年)、Ivy Bridge(2012年)等多款子系列，并取代酷睿2系列处理器。Core i5简介面对着价格昂贵的Core i7，新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中，不过近日曝光了又一款基于Nehalem架构的双核处理器，其依旧采用整合内存控制器，三级缓存模式，L3达到8MB，支持Turbo Boost等技术的新处理器——Core i5酷睿I5。Core i5 采用的是成熟的DMI（Direct Media Interface），相当于内部集成所有北桥的功能，采用DMI用于准南桥通信，并且只支持双通道的DDR3内存。结构上它用的是LGA1160（后改为LGA1156）接口，Core i7用的是LGA1366。英特尔将Lynnfield定位于200美元以下的主流市场。但Lynnfield不全等于酷睿I509年六月，英特尔公关部主任BILL CALDER详细描述了英特尔消费级桌面处理器的品牌体系，并且公布了CORE I5 CORE I3两个子品牌。Lynnfield的确会与CORE I5有一定关联，但是不会一刀切，支持HT的Lynnfield和移动版Lynnfield将归于酷睿I7系列。而不支持HT的Lynnfield，会被归于酷睿I5系列。据悉，首批上市的Lynnfield，会有2.93G 2.8G 2.66G三个版本,其中前两种会支持HT，可能归于酷睿I7系列。I5应该是最终取代老迈的酷睿2四核的产品。

i7处理器究竟与第几代酷睿有什么关系？

i7，i5，i3，只是一个系列号，代表了处理器的大体规格，其中，台式机i7，代表四核心八线程，台式机i5，代表了四核心四线程，台式机i3，代表了双核心四线程，而具体第几代，如i7-4790，是第四代，处理器构架为1150，核心代号为Haswell，每个核心的处理能力与三代、二代、一代，逐代都有提高，所以目前性能最高的处理器，在同型号下，是四代处理器。
而笔记本的i3，i5，i7，就区分不是那么清楚了，大多数是双核心四线程，i7高端才有四核心八线程的配置，同样，代数越高，单个核心的性能越高。

关于 Intel Sandy Bridge 处理器？

目标是永恒的利益，钞票要继续捞，所以使命也要继续，正如当年的奔腾，虽然现在奔不快了，老掉牙了，但至少现在还能看见他在低端市场继续折腾的。

其他人的意见我不敢去代表，弓虽女干民意的事情还是少做的好，我还是说说自己的看法算了。

本人作为曾经帮衬过INTEL的人，觉得SNB这里面水深的很，因此坑爹得很。今年年初曾经爆出SNB缺陷门，当然目前的产品是没这些问题了，但不少有缺陷的产品当时说是回收了，但现在继续还是在市面流通黑小白们的钱，本人曾一不留神买了个华硕的X43J笔记本就中过招，售後让我跑来跑去折腾的我要死居然最後还没给我解决问题，推脱几下就不了了之，机子放在售後的时间比我自己使用的时间还长，真XX他了。你说我满意不？归根到底要是SNB没出这问题，那些垃圾品牌坑爹奸商也没这个空子鉆啊。

老I一向坑爹，老A也硬不起来，这市场何其蛋疼？当然这些其实都和我们没什麽关系，钱包和党才是最亲的，为了照顾日渐消瘦的钱包，我还是看看老A的东西吧，老I的货是那些不差钱的贵族玩的，我一小百姓，伤不起啊。

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